ORVIBO歐瑞博MixSwitch 五孔快充插座內置高集成CX7527C電源主控芯片+CX7538B同步整流芯片，該插座除了有AC插孔外還有1A1C雙快充接口，既能給大功率家電供電，也能直接插數據線(xiàn)給iPhone 12/13手機進(jìn)行20W快充，非常方便實(shí)用。

AC插口和USB接口左右布局，USB接口旁印有QC、Type-C以及參數。

產(chǎn)品名稱(chēng)：MixSwitch 五孔快充插座

型號：T40K4

輸入：100-240V~50/60Hz 0.5A

USB-C輸出：5V3A、9V2A、12V1.5A

USB-A輸出：5V3A、9V2A、12V1.5A

雙口總輸出：5V3A

使用ChargerLAB POWER-Z KT002測得USB-A口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP協(xié)議，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP快充協(xié)議。

另外使用KT002測得USB-C口支持QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP、PD3.0、PPS快充協(xié)議。

此外還具備5V3A、9V2.22A、12V1.67A三組固定電壓檔位，以及3.3-5.9V3A和3.3-11V1.8A兩組PPS電壓檔位。

通過(guò)觀(guān)察發(fā)現，USB模塊采用的是QR開(kāi)關(guān)電源架構，一顆協(xié)議芯片控制1A1C雙口輸出電壓，下面我們來(lái)看看各器件的具體信息。

充電器開(kāi)關(guān)電源主控芯片采用了CX7527C，這是一顆高性能多模式PWM反激式控制器。該產(chǎn)品方便用戶(hù)以較少的外圍元器、較低的系統成本設計出高性能的交直流轉換開(kāi)關(guān)電源。其提供了極為全面和性能優(yōu)異的智能化保護功能，包括逐周期過(guò)流保護、過(guò)載保護、軟啟動(dòng)、芯片過(guò)溫保護、VDD欠壓/過(guò)壓鎖定保護功能。

芯片具有自動(dòng)識別負載大小，自動(dòng)調整工作模式的功能。在滿(mǎn)載或重載條件下，芯片工作在固定65KHz頻率。當負載減輕，芯片工作頻率降低，有效降低開(kāi)關(guān)損耗。當負載處于極輕載或空載條件時(shí)，芯片處于間隔模式。

CX7527C內置智能抖頻技術(shù)，降低系統在降頻模式所產(chǎn)生的電磁干擾和輸出紋波。獨特的工作模式使得音頻能量最小化，無(wú)音頻噪聲。采用SOP-8封裝，為需要超低待機功耗的高性?xún)r(jià)比反激式開(kāi)關(guān)電源系統提供了一個(gè)很好的設計平臺。

誠芯微20W PD快充方案已被AT&T、hoco.、貝爾金、倍思、品勝、GPE、tamas、歐姆電機、aigo、新斯寶、佳域、羽博、飛利浦、第一衛等知名品牌的數十款產(chǎn)品采用。

次級同步整流芯片采用誠芯微CX7538B，這是一顆高性能的開(kāi)關(guān)電源次級側同步整流器芯片，在開(kāi)關(guān)電源中輕松滿(mǎn)足6級能效，是肖特基的理想替換方案。CX7538B支持最高150KHz開(kāi)關(guān)頻率，內置11mΩ低導阻NMOS管，發(fā)熱遠低于肖特基二極管，大幅度降低溫度，提高轉換效率。

 CX7538B 支持開(kāi)關(guān)電源的CCM/QR/DCM模式，非常適合3.3~12V快充同步整流使用，內置耐壓60V，11mΩ的同步整流管，可提供3A輸出。比肖特基效率最高提升6%，工作電壓范圍寬，外圍元件非常簡(jiǎn)單，在寬電壓應用時(shí)，外圍只需一顆電容。

協(xié)議芯片采用XPD738，用于1C1A雙口控制。XPD738通過(guò)了USB PD3.0認證（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充協(xié)議，很適合應用在1C1A雙端口充電設備上，支持任意單口快充雙口輸出5V，在A(yíng)口連接蘋(píng)果充電線(xiàn)但未接入蘋(píng)果手機時(shí)，C口仍然有快充。

輸出VBUS開(kāi)關(guān)管采用3419，PMOS管，耐壓30V，DFN3x3封裝。

歐瑞博MixSwitch 20W快充插座采用五孔交流插口結合1A1C接口設計，兩個(gè)USB口兼容QC、AFC、FCP、SCP、PD和PPS快充協(xié)議，滿(mǎn)足蘋(píng)果、小米、華為等品牌手機快充需求，適合安裝在臥室、餐廳、咖啡廳等場(chǎng)所。

該款歐瑞博MixSwitch快充插座采用CX7527C+CX7538B整體解決方案，該方案具有高集成、超精簡(jiǎn)外圍有效簡(jiǎn)化電路縮小快充模塊體積，同時(shí)也能降低系統成本等特點(diǎn)。